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2월19일/기능성 코팅.필름 기술개발_발표자 초록

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작성자 최고관리자 작성일20-01-27 23:54 조회65회 댓글0건

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219()/기능성 코팅.필름 기술 개발

차세대 전자소자를 위한 단결정 산화물 박막 기술/ 한국과학기술연구원 백승협 교수

 

다기능성 차세대 전자소자 개발을 위한 산화물 에피택시 박막 성장 기술 및 소자 제작

기술에 대한 내용 소개

얼음 부착 방지 코팅 기술/ 숙명여자대학교 임호선 교수

 

고체 표면에서 기온이 낮아짐에 따라 얼음이 형성되는 결빙 현상은 에너지 효율 감소 및 안전 사고 등 여러 문제를 발생시킬 수 있다. 본 발표에서는 이에 대한 해결책으로 기능성 표면 코팅 기술을 적용하여 얼음의 부착을 최소화 시킬 수 있는 기술에 대해 소개하고자 한다. 표면의 얼음 부착에 관한 개념을 이해하여 효과적으로 얼음의 부착을 방지할 수 있는 표면 코팅 기술을 개발하는 데 도움이 되고자 한다.

실세스퀴옥산 소재 및 기능성 코팅 설계 기술/ 한국과학기술연구원 황승상 교수

 

실세스키옥산 소재의 사다리형 구조로 제어된 소재를 바탕으로 그 기능성과 다양한 코팅

소재 적용에 대하여 설명하고 기존 유기고분자재료의 기능성 및 성형성을 그대로 유지

하면서 현재의 한계인 내열성 및 내구성을 극복할 수 있는 새로운 기능성 코팅 소재 기술 발표

PI,PAI/실리카졸 하이브리드 코팅제(바니쉬) 및 기판필름 기술/ 탑나노 CTO 강동필 박사

 

폴리이미드(PI) 및 폴리아미드이미드(PAI)는 현존하는 최고의 내열성을 가진 필름 및 코팅

소재로서 디바이스/부품/장치의 집적도가 높아지면서 열적 한계를 보이는 사용처 등(파워 반도체, Pixel LED, EV모터, 반도체장비, 박막유연히터, 2차전지) 등에 대응 가능한 고순도 실리카보강 유무기 나노융복합 절연소재 기술 소개

환경 친화형 표면처리 기술/ 주식회사 엠에스씨 김동현 회장

첨단 반도체 패키징에서 사용되는 소재의 동향/ 강남대 전자패키지연구소 김구성 교수

 

미래의 반도체 기술의 핵심을 이종접합 반도체 패키지 기술로 정의하고 있으며, 이를 구성

하기 위한 첨단 패키지의 소재나 부품들 역시 중요성이 증대되고 있음. 반도체 패키지의 기술을 개괄적을 설명하고 단위공정별 요구되어지는 소재들의 중요성과 그 동향에 대한

연구 결과 설명

롤투롤 공정을 이용한 Hi-Barrier 기술 동향/한국화학연구원 조성근 박사

 

최근 삼성에서 접이식 스마트 폰을 출시하면서 플렉서블 디스플레이 장치의 시대가 본격적으로 시작되었다고 있고, 이런 유연 디바이스로의 기술발전과 함께 활성층으로 수분 또는 산소 침투 방지용 기체차단 필름에 대한 관심이 높아지고 있다.

 

현재 디스플레이 모듈 업체들은 진공 증착 및 잉크젯 인쇄를 포함한 다이렉트 TFE(Thin Film Encapsulation)공정을 사용하고 있지만, 가스 차단을 위한 별도의 봉지용 필름에 대한 수요 역시 증가하고 있다.

 

 

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