국제 접착 코팅 컨퍼런스

컨퍼런스 세부일정
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컨퍼런스 세부일정

2019년 11월7일(목)
Session I. 코팅

구분 강연장 : 3층 컨벤션홀
발표주제 연사
09:00~09:40 참가자 등록 & Coffee Break
09:50~11:20 [Session 통합 특별강연, 3층] 1.1/2.1 고기능필름의 시장동향 및 금후 도포기술 전망 成瀬康人(Naruse Yasuto)
12:30~13:20 1.2 재박리형 아크릴 점착제(Removable acrylic press sensitive adhesive) (주)한울화학 김석진 연구소장
13:30~14:20 1.3 코팅기술과 그 응용제품(열차단필름) 윤종선 박사
14:40~15:30 1.4 유-무기 하이브리드를 이용한 표면 기능 부여용 코팅 강원대학교 신소재공학과 김주영 교수
15:40~16:30 1.5 5G,Iot 대응 차세대 코팅/필름 또는 전기전자소재의 기술 전망 추후 공지

2019년 11월7일(목)
Session II. 필름

구분 강연장 : 11층 사파이어룸
발표주제 연사
09:00~09:40 참가자 등록 & Coffee Break
09:50~11:20 [Session 통합 특별강연, 3층] 1.1/2.1 고기능필름의 시장동향 및 금후 도포기술 전망 成瀬康人(Naruse Yasuto)
12:30~13:20 2.2 디스플레이용 광학(기능성) 필름 산업 현황 및 미래발전전략 SKC하이테크앤마케팅 디스플레이소재팀 김승수 팀장
13:30~14:20 2.3 전자 여권, 주민증, 운전면허증 등 첨단 보안(Security)용 필름 소재 기술 (주)에스폴리텍 최성규 연구소장
14:40~15:30 2.4 폴리이미드 개발 현황 및 발전방향 SKCKOLONPI 연구기획팀 조성일 팀장
15:40~16:30 2.5 Selective water vapor permeable polymeric dense membrane for air dehumidification 세종대학교 신소재나노공학과 서영수 교수

2019년 11월8일(금)
Session III. 점·접착

구분 강연장 : 11층 사파이어룸
발표주제 연사
09:00~09:40 참가자 등록 & Coffee Break
09:50~11:20 3.1 기능성(전기, 열전도성 물질, 저굴절, 점접착) 소재를 도입한 코팅 및 응용제품 코세스지티㈜ 김만종 연구소장
12:30~13:20 3.2 모바일 기기용 테이프의 고기능 점착기술 ㈜영우 중앙연구소 박민수 연구소장
13:30~14:20 3.3 현탁액 코팅 및 건조 공정의 최신 연구 동향 고려대학교 화공생명공학과 정현욱 교수
14:40~15:30 3.4 5G, IoT 대응 차세대 제품 및 기술개발 충북대학교 화학과 신재섭 교수
15:40~16:30 3.5 반도체 패키징용 패턴닝 재료 및 공정 씨엠에스텍 송기용 대표

2019년 11월8일(금)
Session IV표면처리

구분 강연장 : 3층 컨벤션홀
발표주제 연사
09:00~09:40 참가자 등록 & Coffee Break
09:50~11:20 4.1 최근 표면처리 기술과 시장동향 및 장래 기능성 도금 소개 ASAHI PRECISION 池山弘一(Koichi Ikeyama)
12:30~13:20 4.2 Advanced Electrodeposition in Semiconductor Industry 한양대학교 에리카 재료화학공학과 유봉영 교수
13:30~14:20 4.3 반도체용 고성능 구리도금액 설계 방안 한국생산기술연구원 이민형 수석연구원
14:40~15:30 4.4 전자파 차폐 소재 및 반도체 웨이퍼용 Cu Post Solder Bump 도금 ㈜엠에스씨 김동현 회장
15:40~16:30 4.5 최신 양극산화 표면처리 기술 재료연구소 문성모 박사

* 상기 프로그램은 주최측의 사정에 의해 변경 될 수 있습니다.

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이 름

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